崗位職責：

1、嵌入Firmware的設計開發工作；
2、負責Firmware詳細設計，代碼編寫，版本控制管理，代碼評審和優化；
3、協同硬件工程師完成光收發模塊的原理設計以及設計評審；
4、協同硬件工程師完成光收發模塊功能調試，確保產品達到設計需求；
5、協同測試工程師完成軟件功能驗證；
6、協助硬件工程師完成相關樣品的準備；
7、負責相關設計文檔的編寫和評審；
8、負責客戶端相關問題的分析，解決和技術支持；

崗位要求：
1、本科及以上學歷，計算機科學、通信電子工程等相關專業，接受優秀應屆生；
2、具備良好的數字電路分析能力；
3、具備良好的儀器操作能力，如數字示波器，邏輯分析儀等；
4、具備良好的英語聽說讀寫能力，CET-4以上或相當水平；
5、責任心強，能承受工作壓力與挑戰，良好的溝通表達能力和團隊合作能力；

聯系方式：電話：0510-85204617 郵箱：hr@taclink.com